2004-06-06-DGM-Aktuell-DGM

|   DGM-Aktuell

Inhalt:

 

1. Editorial

2. Nachrichten

3. MATERIALICA

4. Ausblick auf die ICSP 9

5. Personalien

6. Fachausschüsse

7. Veranstaltungskalender

8. SVMT Info

Highlights des Dokuments:

In der Rubrik "Nachrichten des Projektträgers Jülich" erscheint ein ausführlicher Bericht über umweltgerechte Systemlösungen für die Anwendung von innovativen Weichloten für hoch beanspruchte Elektronikbaugruppen.

Die MATERIALICA und die Internationale Kugelstrahlkonferenz ICSP9 werden angekündigt.